Презентация «Технология производства печатных плат»

Смотреть слайды в полном размере
Презентация «Технология производства печатных плат»

Вы можете ознакомиться с презентацией онлайн, просмотреть текст и слайды к ней, а также, в случае, если она вам подходит - скачать файл для редактирования или печати. Документ содержит 39 слайдов и доступен в формате ppt. Размер файла: 5.26 MB

Просмотреть и скачать

Pic.1
«Технология производства печатных плат», слайд 1
Pic.2
6. 1 Основные понятия Точные информационные системы создаются методами физико-химической технологии
6. 1 Основные понятия Точные информационные системы создаются методами физико-химической технологии Современная технология микроэлектроники основана на двух принципах: - последовательном формировании …
Pic.3
Печатная плата (ПП) важнейший узел электронных средств, который обеспечивает закрепление компонентов
Печатная плата (ПП) важнейший узел электронных средств, который обеспечивает закрепление компонентов и их соединение в электрическую цепь для передачи сигналов по печатным проводникам. ПП стали …
Pic.4
Печатные платы могут быть односторонними (ОПП), двухсторонними (ДПП), многослойными (МПП).
Печатные платы могут быть односторонними (ОПП), двухсторонними (ДПП), многослойными (МПП).
Pic.5
ОПП и ДПП МПП представляют собой изоляционный материал с односторонним или двусторонним расположение
ОПП и ДПП МПП представляют собой изоляционный материал с односторонним или двусторонним расположением печатных проводников.
Pic.6
Применение ПП ОПП и ДПП в бытовой электронике, технике связи, блоках питания, в измерительной и высо
Применение ПП ОПП и ДПП в бытовой электронике, технике связи, блоках питания, в измерительной и высокочастотной технике, в вычислительной технике.
Pic.7
Печатные платы различаются по виду основания печатной платы. Металлические печатные платы имеют осно
Печатные платы различаются по виду основания печатной платы. Металлические печатные платы имеют основания из меди, титана, инвара, покрытые изоляционным слоем. Такие платы используются для …
Pic.8
Керамические печатные платы изготавливают вжиганием пасты в керамические основания платы. Высокая те
Керамические печатные платы изготавливают вжиганием пасты в керамические основания платы. Высокая теплопроводность основания, малые диэлектрические потери обеспечивают их для построения мощных и …
Pic.9
Гибкие печатные платы формируются на полиэфирной или полиимидной основе и позволяют уменьшить массу
Гибкие печатные платы формируются на полиэфирной или полиимидной основе и позволяют уменьшить массу и объем электронной аппаратуры. На основе гибких плат создают уникальные сложные гибко-жесткие …
Pic.10
Важные достоинства полимерных плат: малые габариты, вес, возможность одновременно изготавливать плат
Важные достоинства полимерных плат: малые габариты, вес, возможность одновременно изготавливать платы и формировать гибкий пленочный кабель.
Pic.11
Печатная плата с защитным покрытием На поверхность печатной платы наносят защитные покрытия на основ
Печатная плата с защитным покрытием На поверхность печатной платы наносят защитные покрытия на основе: канифоли, эпоксидных или полиэфирных смол, которые устраняют возможность образования …
Pic.12
6. 2 Материалы печатных плат Основа ПП – диэлектрик: - с высокой химической и термической стойкостью
6. 2 Материалы печатных плат Основа ПП – диэлектрик: - с высокой химической и термической стойкостью, минимальной деформацией и водопоглащением (до 0,5). Удельное сопротивление не менее 1010 Ом. В …
Pic.13
Стеклотекстолит фольгированный (СФ) получают склеиванием стеклотекстолита и медной фольги на гидравл
Стеклотекстолит фольгированный (СФ) получают склеиванием стеклотекстолита и медной фольги на гидравлических прессах, 3 слоя стеклотекстолита и подаваемая с двух сторон медная фольга, пропускают через …
Pic.14
Гетинакс слоистый прессованный пластик на основе бумаги, пропитанной термореактивной смолой. Фольгир
Гетинакс слоистый прессованный пластик на основе бумаги, пропитанной термореактивной смолой. Фольгированный гетинакс обозначают ГФ. Содержание смолы СФ и ГФ 40 – 60%.
Pic.15
Медную фольгу толщиной 0,035 – 0,18 мм (35 – 180 мкм) изготавлива- ют прокаткой либо электрохимическ
Медную фольгу толщиной 0,035 – 0,18 мм (35 – 180 мкм) изготавлива- ют прокаткой либо электрохимическим осаждением. Несмотря на высокие механические свойства катаной фольги, она имеет ряд недостатков: …
Pic.16
Новая керамика для изготовления печатных плат недостатки фольгированных диэлектриков : большой непро
Новая керамика для изготовления печатных плат недостатки фольгированных диэлектриков : большой непроизводительный расход меди, Длительность процесса; значительное количество сточных вод, содержащих …
Pic.17
Печатные платы способствуют повышению плотности монтажа, снижению длины проводников, уменьшению масс
Печатные платы способствуют повышению плотности монтажа, снижению длины проводников, уменьшению массы и габаритов приборов, снижению паразитных связей за счет использования экранирования и низкоомных …
Pic.18
При изготовлении ПП ПП обеспечивают используются групповые автоматизированные методы, снижаются ошиб
При изготовлении ПП ПП обеспечивают используются групповые автоматизированные методы, снижаются ошибки при монтаже.
Pic.19
К недостаткам печатных плат можно отнести нежелательные емкостные и индуктивные связи увеличенное вр
К недостаткам печатных плат можно отнести нежелательные емкостные и индуктивные связи увеличенное время разработки
Pic.20
Технологический процесс изготовления Электронных изделий
Технологический процесс изготовления Электронных изделий
Pic.21
Технологический процесс изготовления Электронных изделий состоит из нескольких последовательных этап
Технологический процесс изготовления Электронных изделий состоит из нескольких последовательных этапов: На печатные платы устанавливаются многочисленные компоненты: резисторы, конденсаторы, …
Pic.22
Производственный процесс изготовления электронных схем
Производственный процесс изготовления электронных схем
Pic.23
На этапе настройки На этапе настройки С помощью специальных настроечных элементов Выходные параметры
На этапе настройки На этапе настройки С помощью специальных настроечных элементов Выходные параметры элементов доводятся до заданных значений. На этапе герметизации осуществляетcя защита узлов и …
Pic.24
На первом этапе Нарезаются заготовки материала нужного размера. На заготовке сверлятся отверстия для
На первом этапе Нарезаются заготовки материала нужного размера. На заготовке сверлятся отверстия для установки компонентов и создания электрических соединений между слоями. На печатной плате могут …
Pic.25
Линия гальванического осаждения меди После промывки поверхности на диэлектрических стенках отверстий
Линия гальванического осаждения меди После промывки поверхности на диэлектрических стенках отверстий создается электропроводящий слой
Pic.26
Электропроводящий слой создается промывкой плат в суспензии, содержащей электропроводящий графит, с
Электропроводящий слой создается промывкой плат в суспензии, содержащей электропроводящий графит, с последующей сушкой. Электропроводящий слой, нанесенный на стенки отверстий, позволяет выполнить …
Pic.27
Модуль нанесения фоторезиста Для создания рисунка проводников, контактных площадок, защитных масок н
Модуль нанесения фоторезиста Для создания рисунка проводников, контактных площадок, защитных масок на обе поверхности платы наносится пленочный фоторезист. Заготовки платы перемещается из одного …
Pic.28
Для создания рисунка проводников, контактных площадок и масок используются фотошаблоны. Для создания
Для создания рисунка проводников, контактных площадок и масок используются фотошаблоны. Для создания рисунка проводников, контактных площадок и масок используются фотошаблоны. Черные места на …
Pic.29
На стадии экспонирования печатной платы свет проходит через прозрачные места фоторезиста и экспониру
На стадии экспонирования печатной платы свет проходит через прозрачные места фоторезиста и экспонирует фоторезист. Освещенные места фоторезиста приобретают способность растворяться в растворе …
Pic.30
В модуле проявления плата омывается с двух сторон струями проявителя, затем струями воды для промывк
В модуле проявления плата омывается с двух сторон струями проявителя, затем струями воды для промывки. Технологические параметры проявления задаются из единой компьютерной сети предприятия или с …
Pic.31
Модуль травления После формирования резистивной маски выполняется травление медной фольги. Фоторезис
Модуль травления После формирования резистивной маски выполняется травление медной фольги. Фоторезист защищает участки нижележащей пленки от травления. В модуле травления осуществляется струйное …
Pic.32
Затем промывается струями воды и сушится теплым воздухом. Затем промывается струями воды и сушится т
Затем промывается струями воды и сушится теплым воздухом. Затем промывается струями воды и сушится теплым воздухом. Наилучшее качество сушки достигается в инфракрасной печи
Pic.33
После сушки в результате получается двухсторонняя печатная плата с металлизированными отверстиями.
После сушки в результате получается двухсторонняя печатная плата с металлизированными отверстиями.
Pic.34
Коммуникационная система проводников создается Гальваническим осаждением, фотолитографией травлением
Коммуникационная система проводников создается Гальваническим осаждением, фотолитографией травлением пленок.
Pic.35
«Технология производства печатных плат», слайд 35
Pic.36
Цеха по производству печатных плат оснащены автоматизированными линиями химической и электрохимическ
Цеха по производству печатных плат оснащены автоматизированными линиями химической и электрохимической металлизации , установками для нанесения фоторезистов , станками с ЧПУ для механической обработки
Pic.37
Оборудование с ЧПУ применяют для изготовления фотошаблонов и трафаретов, сверления отверстий в ПП, ф
Оборудование с ЧПУ применяют для изготовления фотошаблонов и трафаретов, сверления отверстий в ПП, фрезерования плат, автоматизированными стендами контроля плат. В цехах лакокрасочных покрытий …
Pic.38
Сборочные цехи оснащены переналаживаемыми конвейерными линиями; универсальными рабочими местами элек
Сборочные цехи оснащены переналаживаемыми конвейерными линиями; универсальными рабочими местами электромонтажников; специализированным оборудованием по подготовке, установке и пайке ЭРЭ и инте- …
Pic.39
«Технология производства печатных плат», слайд 39


Скачать презентацию

Если вам понравился сайт и размещенные на нем материалы, пожалуйста, не забывайте поделиться этой страничкой в социальных сетях и с друзьями! Спасибо!